관련 글: 2026년 투자 섹터 전망 (전체) 반도체 섹터 전망 반도체 소부장 전망

핵심 요약

2026년 2월 16일 기준, 파운드리 섹터는 미국 내 생산 투자 경쟁과 관세 리스크가 동시에 작용하는 복합 국면에 진입했습니다. TSMC는 $1,650억 규모의 미국 투자를 발표하며 관세 면제를 확보했고, 삼성전자는 테슬라 AI5 칩 양산 준비와 $389억 미국 투자를 진행 중입니다. 한편 트럼프 행정부는 반도체 관세 25%+ 전면 확대를 2/18 예고하여 4월 발효가 예상되며, Intel 파운드리를 둘러싼 Broadcom/TSMC 합작 보도도 업계 구도 변화 가능성을 시사합니다.

2월 핵심 업데이트

날짜 이벤트 영향
2026.2월 TSMC $1,650억 미국 투자 발표 관세 면제 합의, 미국 내 첨단 공정 생산 확대
2026.2월 삼성 파운드리: 테슬라 AI5 양산 준비 $389억 미국 투자, Taylor 공장 본격 가동 준비
2026.2.18 반도체 관세 25%+ 전면 확대 예고 4월 발효 예상, 글로벌 반도체 공급망 재편
2026.2월 Intel 파운드리: Broadcom/TSMC 합작 보도 아직 미확정, 실현 시 업계 구도 대변혁

TSMC: $1,650억 미국 투자와 관세 면제

핵심 내용

항목 내용
미국 투자 규모 $1,650억
관세 대응 면제 합의 확보
생산 공정 3nm, 2nm 첨단 공정 미국 내 양산
의미 미국 정부의 전략적 파트너 지위 확립

투자 시사점

  1. 관세 리스크 면역: $1,650억 투자를 통해 미국 내 생산 확대 → 관세 면제 확보. 이는 25%+ 관세 부과 시 대만 수입 칩 대비 결정적 비용 우위
  2. CHIPS Act 최대 수혜: 미국 정부 보조금 + 관세 면제 + 첨단 공정 독점 = 삼중 수혜 구조
  3. 지정학 리스크 분산: 대만 리스크를 미국 생산으로 헤지하면서도 첨단 공정 경쟁력 유지
  4. 빅테크 CAPEX 직접 수혜: AI 칩(엔비디아 GPU, 브로드컴 ASIC, 구글 TPU 등) 생산의 대부분이 TSMC 경유

TSMC 핵심 투자 포인트 (유지)

  • 글로벌 파운드리 시장 점유율 60% 이상
  • 3nm/2nm 공정 양산에서 독점적 지위
  • 첨단 공정 풀 부킹(full booking) 지속 → 가격 인상력 보유
  • 빅테크 CAPEX $650B+의 핵심 공급자

삼성전자: 테슬라 AI5 양산 + $389억 미국 투자

핵심 내용

항목 내용
테슬라 수주 AI5 칩 양산 준비 완료 (Taylor 공장)
미국 투자 $389억
차별화 메모리+파운드리 원스톱 턴키 솔루션
Taylor 공장 TCP 취득 완료, H2 2026 본격 양산 예상

투자 시사점

  1. 테슬라 AI5 양산 임박: Taylor 공장에서 테슬라 차세대 AI 칩 양산 → 삼성 파운드리의 실질적 전환점
  2. $389억 미국 투자: TSMC($1,650억) 대비 규모는 작지만, 메모리+파운드리 통합이라는 독자적 경쟁력으로 차별화
  3. 관세 대응: 미국 내 생산으로 관세 리스크 일부 회피 가능
  4. 원스톱 턴키의 확장성: 테슬라 외 다른 AI/자율주행 고객(자율주행 칩 + HBM 패키지) 확보 가능성

주의점

  • TSMC 대비 첨단 공정 수율 격차 지속
  • Taylor 공장 양산 성공 여부 아직 미검증
  • 원스톱 턴키 솔루션의 반복 가능성(다른 고객 확보) 검증 필요

반도체 관세 25%+ 전면 확대

핵심 내용

항목 내용
관세율 25%+
적용 범위 반도체 전면 (기존 면제 품목 포함)
예고일 2026.2.18
발효 예상 2026년 4월
영향 글로벌 반도체 공급망 재편 촉매

파운드리 업체별 영향

업체 관세 노출도 대응 영향
TSMC 높음 → 면제 확보 $1,650억 미국 투자 → 관세 면제 합의 수혜 (경쟁사 대비 비용 우위)
삼성전자 중간 $389억 미국 투자, 미국 내 생산 확대 중립~긍정 (일부 생산 미국 내)
Intel 낮음 미국 본사, 미국 내 생산 상대적 수혜 가능
중국 반도체 매우 높음 대응 수단 제한적 타격 (고객 이탈 가속)

투자 시사점

  1. TSMC 최대 수혜: 관세 면제 + 첨단 공정 독점으로 경쟁사 대비 결정적 우위
  2. 미국 내 생산 투자 가속: 관세가 미국 내 팹 투자의 강력한 인센티브로 작용
  3. 장비 업체 수혜: 미국 내 신규 팹 건설 → ASML, AMAT 등 장비 수주 증가
  4. 중국 반도체 견제: 25%+ 관세는 중국 반도체 기업의 미국 시장 접근을 실질적으로 차단

Intel 파운드리: Broadcom/TSMC 합작 보도

핵심 내용

항목 내용
보도 내용 Broadcom과 TSMC가 Intel 파운드리 사업 인수/합작 검토
상태 아직 미확정
의미 실현 시 글로벌 파운드리 구도 근본적 변화

시나리오별 영향

합작 실현 시:

  • Broadcom의 AI ASIC 설계 + TSMC의 공정 기술 + Intel의 미국 팹 = 강력한 조합
  • TSMC가 Intel 팹을 활용하면 미국 내 생산 역량 대폭 확대 → 관세 면역 강화
  • 삼성 파운드리에는 부정적 (TSMC의 미국 내 생산 능력 확대)

불발 시:

  • Intel 파운드리 사업의 불확실성 지속
  • 삼성에게는 Intel 팹 고객 유치 기회 존재

관련 종목 분석

종목 티커 시장 투자 포인트 주요 리스크
TSMC TSM NYSE $1,650억 미국 투자, 관세 면제, 첨단 공정 풀 부킹 대만 지정학
삼성전자 005930 KRX 테슬라 AI5 양산, $389억 미국 투자, 원스톱 턴키 수율, TSMC 대비 격차
브로드컴 AVGO NASDAQ AI ASIC + 네트워크 칩 이중 수혜, Intel 합작 가능성 AI CAPEX 둔화
ASML ASML NASDAQ EUV 장비 독점, 미국 내 팹 투자 확대 수혜 주문 변동성
Intel INTC NASDAQ 미국 본사 관세 수혜, 합작 시 구조 개선 파운드리 경쟁력 약화

투자 전략

관세 시대의 포지셔닝

시나리오 전략
관세 25%+ 발효 (기본 시나리오) TSMC 비중 확대 (관세 면제 수혜), 삼성전자 보유 유지
관세 추가 확대 미국 내 생산 기업 비중 확대, 장비 업체 수혜 주목
Intel 합작 실현 TSMC/Broadcom 동반 수혜, 삼성 경쟁 환경 주시
빅테크 CAPEX 축소 파운드리 비중 점진적 축소, TSMC는 구조적 경쟁력으로 방어

핵심 모니터링 포인트

  1. 2/18 반도체 관세 발표 구체 내용 – 세율, 적용 범위, 면제 조건
  2. TSMC 관세 면제 최종 확정 – $1,650억 투자 대가로 확정 여부
  3. 삼성 Taylor 공장 AI5 칩 양산 시작 – H2 2026 양산 성공 여부
  4. Intel-Broadcom-TSMC 합작 진전 – 공식 발표 또는 불발 확인
  5. 빅테크 분기 실적 및 CAPEX 집행률 – AI 투자 지속 여부

결론

2026년 2월 16일 기준 파운드리 섹터는 관세라는 새로운 변수가 업계 구도를 재편하고 있습니다.

  1. TSMC는 $1,650억 미국 투자로 관세 면제를 확보하면서 경쟁사 대비 구조적 우위를 강화했습니다. 25%+ 관세가 발효되면 대만/한국에서 수입하는 칩에 비용 부담이 가중되지만, TSMC는 면제 혜택으로 이를 회피합니다.

  2. 삼성전자는 테슬라 AI5 양산과 $389억 미국 투자로 턴어라운드의 구체적 경로를 확보했습니다. 메모리+파운드리 원스톱 턴키 솔루션은 TSMC와 차별화되는 독자적 경쟁력이며, 관세 환경에서 미국 내 생산 확대가 추가적인 경쟁력으로 작용합니다.

  3. 반도체 관세 25%+ 전면 확대(2/18 예고)는 글로벌 반도체 공급망 재편을 가속할 것입니다. 미국 내 팹 투자가 선택이 아닌 필수가 되면서, 장비 업체(ASML, AMAT)의 수혜가 예상됩니다.

  4. Intel-Broadcom-TSMC 합작 여부는 파운드리 업계의 와일드카드입니다. 실현 시 TSMC의 미국 내 생산 역량이 대폭 확대되어 삼성 파운드리에 경쟁 압력이 가중됩니다.

본 글은 투자 참고용이며, 투자 결정은 본인의 판단과 책임하에 이루어져야 합니다.