관련 글: 2026년 투자 섹터 전망 (전체) 반도체 섹터 전망

2월 23일 주요 업데이트 요약

항목 내용
2026년 HBM 전량 매진 삼성/SK 모두 2026년 공급분 전량 계약 완료
삼성 HBM4 양산 출하 2/12 세계 최초 출하, 11.7Gbps (JEDEC 8Gbps 대비 46% 초과)
SK하이닉스 16단 48GB HBM4 개발 완료, Q1 말 양산 시작
Counterpoint 점유율 SK 54%, 삼성 28%, 마이크론 18%
월간 캐파 삼성 170,000 웨이퍼 vs SK 160,000 웨이퍼
삼성 HBM4 개당 가격 ~$700 (HBM3E 대비 +20~30% 프리미엄)
NVIDIA 생산 차질 메모리 부족으로 40% 생산 차질
Section 122 관세 15% 관세 2/24 발효 (IEEPA 25% 대비 하향)
SK하이닉스 밸류에이션 PER 4.7배 극단적 저평가 (시총 690조+, 영업이익률 67%)

핵심 요약: 2026년 전량 매진 + 양강 과점

2026년 HBM 공급이 전량 매진(삼성/SK하이닉스 모두)된 상태입니다. 두 가지 핵심 동력이 이를 뒷받침합니다.

첫째, 삼성전자가 HBM4 양산 출하를 완료(2/12)하며 11.7Gbps(JEDEC 표준 8Gbps 대비 46% 초과)의 성능을 달성했습니다. SK하이닉스는 16단 48GB HBM4 개발을 완료하고 Q1 말 양산에 들어갑니다.

둘째, NVIDIA가 메모리 부족으로 40% 생산 차질을 겪고 있습니다. HBM 공급이 GPU 생산의 핵심 병목이 되면서, SK하이닉스·삼성의 가격 결정력이 극대화되고 있습니다.

Counterpoint 기준 SK하이닉스 54%, 삼성 28%, 마이크론 18%로 양강 과점 체제가 공고합니다.

2027년 실적 전망 (모건스탠리 기준)

구분 2026년 전망 2027년 전망 (모건스탠리)
삼성전자 영업이익 245조원 317조원
SK하이닉스 영업이익 ~112조원 225조원

핵심 전략: 공급 변화 신호가 나타날 때까지 홀딩. 2026년 전량 매진 + NVIDIA 40% 차질이 HBM 수급 긴박성을 실증.

HBM4: 전량 매진 + 양강 과점 체제

HBM 시장 점유율 (Counterpoint)

기업 HBM 점유율 월간 캐파 HBM4 현황
SK하이닉스 54% 160,000 웨이퍼 16단 48GB 개발 완료, Q1 말 양산
삼성전자 28% 170,000 웨이퍼 양산 출하 완료(2/12), 11.7Gbps
마이크론 18% - HBM4 탈락, HBM3E 집중

삼성의 월간 캐파(170,000)가 SK하이닉스(160,000)보다 6% 높지만, SK하이닉스가 기술 리더십·수율·TSMC 원팀 체제로 점유율 우위(54% vs 28%)를 유지합니다.

SK하이닉스 16단 48GB HBM4

항목 기존 (12단) 신규 (16단)
적층 수 12단 16단
용량 36GB 48GB (+33%)
대역폭 3TB/s 향상
양산 시점 - Q1 2026 말

삼성전자 HBM4 양산 출하

항목 내용
출하 개시일 2026년 2월 12일 (세계 최초)
표준 속도 11.7Gbps (JEDEC 8Gbps 기준 대비 46% 초과)
최대 속도 13Gbps
★ 개당 가격 ~$700 (HBM3E 대비 +20~30% 프리미엄)
엔비디아 인증 퀄리티 인증 완료 + PO(구매주문) 확보
월 생산능력 17만장 → 25만장 (연말까지 47% 증가)
적용 공정 10나노급 6세대 DRAM + 자사 파운드리 4나노 베이스 다이
패키징 경로 삼성전자 제조 -> TSMC 패키징 -> NVIDIA

마이크론 탈락과 시장 재편

항목 내용
탈락 원인 내부 베이스 다이 발열 제어/전송 속도 NVIDIA 기준 미달
마이크론 양산 시점 2026년 Q2 (SK하이닉스/삼성 대비 최소 3개월 지연)
시장 영향 HBM4 시장 SK하이닉스-삼성 듀오폴리 유지

NVIDIA 40% 생산 차질: HBM 수급 긴박성

항목 내용
생산 차질 규모 40%
원인 HBM 공급 부족
수혜 SK하이닉스(54%)·삼성(28%) 가격 결정력 극대화
Blackwell 완판 (2026년 중반까지)
GB300 Blackwell 매출의 2/3

HBM 세대별 로드맵

  • HBM3E: 2026년 주력 제품 (전체 HBM 생산의 약 66%). NVIDIA Blackwell Ultra 시리즈 탑재
  • HBM4 (12단): 삼성 2/12 세계 최초 양산 출하. 11.7Gbps. NVIDIA Vera Rubin GPU 탑재
  • HBM4 (16단): SK하이닉스 48GB 개발 완료, Q1 말 양산. 기존 12단 대비 용량 33% 향상
  • HBM4E: 차세대 개발 진행 중

SK하이닉스 HBF: 게임 체인저 아키텍처

HBF (High Bandwidth Flash) - SEMICON Korea 2026 공개 (2/12)

항목 내용
공개일 2026년 2월 12일 (SEMICON Korea 2026)
핵심 개념 HBM + NAND Flash 통합 아키텍처
전력당 성능 HBM 대비 2.69배 향상
속도 HBM의 약 80~90%
용량 HBM 대비 8~16배
전력 소모 HBM 대비 약 40% 절감
양산 시점 샘플 H2 2026, 양산 2027년
협력사 SanDisk와 공동 표준화 추진

투자 시사점: HBF는 AI 추론(Inference) 시장을 타겟으로 합니다. 학습(Training)은 HBM, 추론은 HBF로 분화되면, SK하이닉스는 양쪽 시장을 모두 지배하는 포지션을 확보하게 됩니다.

HBM 시장 현황 (2026년 2월 23일 기준)

시장 규모 및 성장 전망

연도 HBM 시장 규모 성장률
2025년 380억 달러 -
2026년 480~580억 달러 ~50%
2028년 1,000억 달러 (약 147조원) 연평균 40%

2026년 HBM 공급이 전량 매진(삼성/SK 모두)된 상태이며, NVIDIA 40% 생산 차질이 이를 실증합니다.

HBM3E 가격 인상 20%

2026년 주문 기준으로 삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM3E 가격을 약 20% 인상했습니다. 듀오폴리 체제에서 가격 결정력이 더욱 강화된 상태입니다.

관세: Section 122 15% (IEEPA 25% 대비 하향)

관세 유형 세율 현황 HBM 영향
IEEPA 상호관세 국가별 차등 위헌 무효 기존 면제 상태
Section 122 15% 2/24 발효, 150일 한시 기존 IEEPA 25% 대비 하향
Section 232 25% 유지 메모리 직접 대상 아님

IEEPA 25%에서 Section 122 15%로 세율이 하향된 것은 긍정적입니다. 삼성·SK하이닉스가 글로벌 DRAM 70%를 점유하고 있어 대체 불가능한 위치입니다.

관련 종목 상세 분석

1. SK하이닉스 (000660.KRX) - 16단 48GB HBM4 + PER 4.7배

핵심 수치

항목 내용
현재가 949,000원 (신고가)
PER 4.7배 (시총 690조+, 영업이익률 67%)
HBM4 (16단) 48GB 개발 완료, Q1 말 양산
HBM 점유율 54% (Counterpoint) / ~70% HBM4 (UBS)
월간 캐파 160,000 웨이퍼
블랙록 지분 5.00% (7년 9개월 만에 재확보)
2026년 영업이익 전망 112조원 (하나) ~ 189조원 (노무라)
2027년 영업이익 전망 225조원 (모건스탠리)
BofA 평가 글로벌 메모리 “Top Pick”
목표가 노무라 1,560,000원 / 하나증권 1,120,000원

투자 포인트

  • 16단 48GB HBM4 Q1 양산: 기존 12단 한계 돌파, 기술 리더십 재확인
  • HBM 점유율 54%(Counterpoint): 양강 내 독주 유지
  • PER 4.7배 극단적 저평가: 글로벌 반도체 평균 PER(15~20배) 대비 1/3~1/4 수준
  • 2026년 HBM 전량 매진: 수급 긴박성 지속
  • BofA “Top Pick” + 블랙록 5%: 글로벌 기관 확신

리스크

  • 관세 면제 미확정 (인디애나 $41억 투자, TSMC 대비 규모 열위)
  • 삼성 캐파(170K)가 SK(160K)보다 높아 장기적 점유율 변화 가능성

2. 삼성전자 (005930.KRX) - HBM4 양산 출하 + 캐파 우위

핵심 수치

항목 내용
HBM4 양산 출하 2/12 세계 최초, 11.7Gbps
HBM4 개당 가격 ~$700 (HBM3E 대비 +20~30%)
HBM 점유율 28% (Counterpoint)
월간 캐파 170,000 웨이퍼 (SK 160K 대비 상회)
CEO 선언 “Samsung is back”
2027년 영업이익 (모건스탠리) 317조원 (전 세계 기업 중 1위 전망)

투자 포인트

  • HBM4 양산 출하 완료(2/12): 11.7Gbps로 JEDEC 표준 46% 초과
  • 월간 캐파 170K: SK하이닉스(160K) 대비 상회, 장기적 점유율 확대 여지
  • 모건스탠리 2027년 영업이익 317조원: 전 세계 기업 중 1위 가능성
  • 2026년 HBM 전량 매진: 수급 견조

리스크

  • HBM 점유율 28%로 SK하이닉스(54%) 대비 열위
  • 관세 면제 미확정 (TSMC 대비 투자 규모 격차)

3. SK스퀘어 (402340.KRX) - SK하이닉스 레버리지 플레이

항목 내용
핵심 자산 SK하이닉스 지분 20.07%
자사주 정책 자사주 매입 후 소각 진행 중
NAV 할인율 약 40~50%

SK하이닉스가 PER 4.7배로 극단적 저평가인 상황에서, SK스퀘어는 NAV 할인 40~50% + SK하이닉스 저평가의 이중 할인 상태.

4. 마이크론 (MU.NASDAQ) - HBM4 탈락, HBM3E 집중

항목 내용
HBM4 탈락 확정
HBM3E 2026년 생산 물량 전량 계약 완료
HBM4 양산 Q2 2026 (3개월 지연)
미국 투자 300억 달러 HBM 생산기지

HBM 밸류체인 기업

graph LR
    A["한미반도체<br/>TC본더"] --> B["SK하이닉스/삼성전자<br/>HBM 듀오폴리"]
    B --> C["TSMC<br/>패키징<br/>HBM4 핵심 경유지"]
    C --> D["엔비디아<br/>Vera Rubin GPU"]

    E["이오테크닉스<br/>레이저 장비"] --> B
    F["유니테스트<br/>테스트 장비"] --> B
    G["리노공업<br/>테스트 소켓"] --> B
    H["피에스케이<br/>소재/장비"] --> B
    I["원익IPS<br/>증착 장비"] --> B
종목 티커 핵심 사업 투자 포인트
한미반도체 042700.KRX TC 본더 HBM용 TC 본더 시장 점유율 71.2%
이오테크닉스 039030.KRX 레이저 장비 HBM TSV 공정용 레이저 장비
유니테스트 086390.KRX 메모리 테스트 HBM 테스트 장비 수요 증가
리노공업 058470.KRX 테스트 소켓 반도체 ETF 상위 종목
피에스케이 319660.KRX 식각/세정 장비 HBM 공정용 장비
원익IPS 240810.KRX 증착 장비 반도체 전공정 장비

투자 전략

매도 시점 판단을 위한 신호 (Sell Indicator)

flowchart TD
    A["매도 신호 모니터링"] --> B["공급 측면"]
    A --> C["수요 측면"]
    A --> D["정책 측면"]

    B --> B1["YMTC 공급 확대"]
    B --> B2["마이크론 HBM4 복귀<br/>듀오폴리 해체"]
    B --> B3["HBM 가격 인하 시작"]

    C --> C1["빅테크 AI CapEx 축소<br/>FCF 급감 현실화"]
    C --> C2["NVIDIA 실적 미스"]

    D --> D1["Section 122 관세<br/>150일 후 의회 승인 실패"]

주요 이벤트 캘린더

일정 이벤트 투자 시사점
2/24 Section 122 15% 관세 발효 IEEPA 25% 대비 하향, HBM 직접 영향 제한적
2/26 NVIDIA Q4 FY26 실적 발표 매출 $65.7-67.5B, Q1 가이던스 $71-76B, 40% 차질 영향
3/16~19 GTC 2026 Vera Rubin GPU 공개, HBM4 채택 규모 확인
Q1 말 SK하이닉스 16단 48GB HBM4 양산 기술 리더십 재확인
~7월 Section 122 관세 150일 시한 의회 승인 여부
Q3 2026 Vera Rubin GPU 출시 HBM4 본격 수요 시작

리스크 요인

1. 빅테크 AI CAPEX 과잉 + FCF 급감

AI CAPEX $635-665B(전년비 ~2배)로 FCF 급감이 전망됩니다. AI 투자 ROI가 가시화되기 전 CAPEX가 먼저 급증하는 구간이므로, 빅테크 주가 조정 시 반도체 센티먼트에도 영향.

2. NVIDIA 2/26 실적 리스크

매출 $65.7-67.5B 전망 대비 미스 시 반도체 섹터 전체 센티먼트 악화. 메모리 부족 40% 생산 차질이 실적에 반영될 가능성.

3. 관세 불확실성

Section 122 15% 보편관세(150일 한시) + Section 232 25% 유지. 150일 후 의회 승인 불확실.

4. 공급 과잉 전환 (2027년 이후)

메모리 3사 대규모 증설이 2027년 이후 공급 과잉으로 전환 가능. 삼성 캐파(170K)가 SK(160K) 상회하여 장기적 시장 구도 변화 가능성.

5. 마이크론 복귀 리스크

마이크론이 Q2 HBM4 양산에 성공하면 듀오폴리 -> 3사 체제 복귀. SK하이닉스 점유율 희석 가능.

결론

2026년 HBM 공급이 전량 매진(삼성/SK 모두)된 상태에서, 삼성은 HBM4 양산 출하(11.7Gbps), SK하이닉스는 16단 48GB HBM4 Q1 양산으로 양강 과점 체제가 더욱 공고해졌습니다. NVIDIA 40% 생산 차질이 수급 긴박성을 실증합니다.

투자 결론:

  • SK하이닉스: PER 4.7배 + 점유율 54% + 16단 48GB Q1 양산 + 블랙록 5% + BofA Top Pick
  • 삼성전자: HBM4 양산(11.7Gbps) + 캐파 170K(SK 대비 상회) + 모건스탠리 317조원
  • 2026년 전량 매진: HBM 가격 결정력 극대화
  • 핵심 촉매: 2/26 NVIDIA 실적, 3/16~19 GTC 2026(Vera Rubin)
  • 핵심 리스크: 빅테크 FCF 급감, Section 122 관세, 마이크론 복귀

참고 자료

본 글은 투자 참고용이며, 투자 판단과 그에 따른 책임은 투자자 본인에게 있습니다. (2026년 2월 23일 업데이트)