관련 글: 2026년 투자 섹터 전망 (전체) 반도체 섹터 전망 반도체 소부장 전망

핵심 요약

2026년 2월 20일 기준, 파운드리 섹터는 첨단 공정 경쟁 격화와 수요 다변화가 동시에 진행되는 국면입니다. 테슬라가 삼성과 AI6 칩(기존 AI5에서 업그레이드) $165억 계약을 체결하며 삼성 파운드리의 실질적 전환점을 마련했습니다. TSMC는 2nm 양산을 시작했고, 삼성도 2nm Exynos 2600을 준비하고 있습니다. Intel은 18A 고볼륨 양산(HVM)에 진입하며 파운드리 경쟁력 회복을 시도하고 있습니다. 특히 커스텀 ASIC 칩이 2026년 GPU 출하량을 추월할 전망이어서 파운드리 수요가 다변화되고 있습니다. 한편 반도체 관세 25%+ 전면 확대(4월 발효 예상)는 미국 내 팹 투자 가속과 공급망 재편을 촉진합니다.

2월 핵심 업데이트

날짜 이벤트 영향
2026.2월 테슬라-삼성 AI6 칩 $165억 계약 기존 AI5에서 AI6으로 업그레이드, 삼성 파운드리 전환점
2026.2월 TSMC 2nm 양산 시작 첨단 공정 독주 체제 강화
2026.2월 삼성 2nm Exynos 2600 자사 칩 2nm 적용, 파운드리 경쟁력 검증
2026.2월 Intel 18A 고볼륨 양산(HVM) 진입 파운드리 경쟁력 회복의 중요 전환점
2026.2월 커스텀 ASIC GPU 출하량 추월 전망 파운드리 수요 다변화, TSMC 핵심 수혜
2026.2월 TSMC $1,650억 미국 투자 발표 관세 면제 합의, 미국 내 첨단 공정 생산 확대
2026.2.18 반도체 관세 25%+ 전면 확대 예고 4월 발효 예상, 글로벌 반도체 공급망 재편
2026.2월 Intel 파운드리: Broadcom/TSMC 합작 보도 아직 미확정, 실현 시 업계 구도 대변혁

테슬라-삼성: AI6 칩 $165억 계약

핵심 내용

항목 기존 (AI5) 변경 (AI6)
칩 세대 AI5 AI6 (업그레이드)
계약 규모 - $165억 (약 24조원)
생산 공장 Taylor (텍사스) Taylor (텍사스)
삼성 차별화 메모리+파운드리 원스톱 메모리+파운드리 원스톱 턴키

투자 시사점

  1. AI5 → AI6 업그레이드: 테슬라가 삼성 파운드리와의 협력을 심화하며 차세대 칩으로 계약을 업그레이드한 것은 삼성의 기술 경쟁력에 대한 신뢰를 보여줍니다
  2. $165억 계약 규모: 삼성 파운드리 역사상 최대급 계약으로, 안정적 매출 기반 확보
  3. 원스톱 턴키 확장성: AI6 칩 + HBM 패키지를 통합 제공하는 독자적 경쟁력이 테슬라 외 다른 AI/자율주행 고객 확보의 기반이 됩니다
  4. Taylor 공장 활성화: 실질적인 첨단 파운드리 양산 시작으로 삼성의 미국 투자 가치가 구체화됩니다

주의점

  • TSMC 대비 첨단 공정 수율 격차 지속
  • Taylor 공장 AI6 칩 양산 성공 여부 아직 미검증
  • 원스톱 턴키 솔루션의 반복 가능성(다른 고객 확보) 검증 필요

TSMC: 2nm 양산 시작 + $1,650억 미국 투자

2nm 양산 시작

항목 내용
공정 2nm (N2)
상태 양산 시작
의미 첨단 공정 독주 체제 재확인
적용 제품 AI 칩, 모바일 AP 등

TSMC가 2nm 양산을 시작했습니다. 3nm에서 2nm으로의 전환은 트랜지스터 밀도와 전력 효율에서 의미 있는 개선을 가져오며, AI 칩의 성능/전력 요구를 충족하는 핵심 공정입니다.

$1,650억 미국 투자와 관세 면제

항목 내용
미국 투자 규모 $1,650억
관세 대응 면제 합의 확보
생산 공정 3nm, 2nm 첨단 공정 미국 내 양산
의미 미국 정부의 전략적 파트너 지위 확립

투자 시사점

  1. 관세 리스크 면역: $1,650억 투자를 통해 미국 내 생산 확대 → 관세 면제 확보. 이는 25%+ 관세 부과 시 대만/한국에서 수입하는 칩에 비용 부담이 가중되지만, TSMC는 면제 혜택으로 이를 회피합니다
  2. 2nm 양산 독주: 2nm 양산 시작으로 첨단 공정에서의 독점적 지위가 더욱 강화
  3. CHIPS Act 최대 수혜: 미국 정부 보조금 + 관세 면제 + 첨단 공정 독점 = 삼중 수혜 구조
  4. 빅테크 CAPEX 직접 수혜: AI 칩(엔비디아 GPU, 브로드컴 ASIC, 구글 TPU 등) 생산의 대부분이 TSMC 경유

TSMC 핵심 투자 포인트 (유지)

  • 글로벌 파운드리 시장 점유율 60% 이상
  • 2nm 양산 시작, 첨단 공정에서 독점적 지위
  • 첨단 공정 풀 부킹(full booking) 지속 → 가격 인상력 보유
  • 빅테크 CAPEX $650B+의 핵심 공급자

삼성전자 파운드리: 2nm Exynos 2600 + AI6 $165억

핵심 내용

항목 내용
테슬라 수주 AI6 칩 $165억 계약 (기존 AI5에서 업그레이드)
2nm 적용 Exynos 2600에 2nm 공정 적용
미국 투자 $389억
차별화 메모리+파운드리 원스톱 턴키 솔루션
Taylor 공장 TCP 취득 완료, 본격 양산 준비
CEO 선언 “Samsung is back”

2nm Exynos 2600

삼성이 2nm 공정을 Exynos 2600에 적용합니다. 자사 칩에 먼저 적용하여 수율과 성능을 검증하는 전략으로, 파운드리 경쟁력 회복의 중요한 이정표입니다.

항목 내용
제품 Exynos 2600
공정 2nm
의미 자사 칩으로 2nm 수율/성능 검증 → 외부 고객 수주 자신감
경쟁 구도 TSMC 2nm 양산 시작과 병행

투자 시사점

  1. AI6 $165억 + 2nm Exynos 2600: 파운드리 사업의 이중 전환점
  2. “Samsung is back” 선언: CEO가 기술 회복을 공식화, 파운드리 포함 전사적 자신감
  3. $389억 미국 투자: TSMC($1,650억) 대비 규모는 작지만, 메모리+파운드리 통합이라는 독자적 경쟁력으로 차별화
  4. 관세 대응: 미국 내 생산으로 관세 리스크 일부 회피 가능

Intel 18A: 고볼륨 양산(HVM) 진입

핵심 내용

Intel이 18A 공정 고볼륨 양산(HVM)에 진입했습니다.

항목 내용
공정 18A (1.8nm 급)
상태 고볼륨 양산(HVM) 진입
의미 파운드리 경쟁력 회복의 중요 전환점
기술 RibbonFET(GAA) + PowerVia(후면 전력 배선)
목표 TSMC/삼성과의 기술 격차 축소

투자 시사점

  1. 파운드리 경쟁 심화: TSMC 2nm, 삼성 2nm, Intel 18A가 동시에 양산 단계에 진입하면서 첨단 공정 경쟁이 격화
  2. 미국 본토 생산: Intel은 미국 본사 기업으로 관세 리스크가 낮으며, CHIPS Act 보조금의 핵심 수혜자
  3. Broadcom/TSMC 합작 가능성: 실현 시 Intel 팹의 활용도가 극대화되어 파운드리 구도 변화

첨단 공정 경쟁 구도 (2nm 급)

기업 공정 상태 특징
TSMC N2 (2nm) 양산 시작 GAA(nanosheet), 독주 체제
삼성 2nm Exynos 2600 적용 GAA, 자사 칩 먼저 적용
Intel 18A (1.8nm급) HVM 진입 RibbonFET + PowerVia

커스텀 ASIC: 2026년 GPU 출하량 추월 전망

핵심 내용

커스텀 ASIC 칩이 2026년 GPU 출하량을 추월할 것으로 전망됩니다.

항목 내용
전망 2026년 ASIC이 GPU 출하량 추월
주요 ASIC 구글 TPU, 아마존 Trainium, MS Maia
파운드리 영향 수요 다변화, TSMC 최대 수혜
NVIDIA 영향 독점 완화, 단 학습용 GPU는 여전히 견고

파운드리 수요 다변화의 의미

기존: NVIDIA GPU 의존도 높음
    ↓
변화: 커스텀 ASIC 다변화
    → 구글 TPU (TSMC 제조)
    → 아마존 Trainium (TSMC 제조)
    → MS Maia (TSMC 제조)
    → 브로드컴 ASIC (TSMC 제조)
    → 테슬라 AI6 (삼성 제조)
    ↓
결과: 파운드리 수요 기반 확대
    → TSMC: 다양한 고객으로 가동률 극대화
    → 삼성: 테슬라 등 차별화 고객 확보
    → Intel: 18A HVM으로 일부 수요 흡수 시도
  1. TSMC 최대 수혜: 대부분의 커스텀 ASIC이 TSMC에서 제조되므로, GPU 독점이 완화되어도 TSMC의 가동률과 수익성은 오히려 강화
  2. 브로드컴 수혜: 맞춤형 AI ASIC 설계의 핵심 파트너로, ASIC GPU 추월 추세의 직접 수혜
  3. 삼성 기회: 테슬라 AI6처럼 TSMC 외 파운드리를 찾는 고객이 증가할 수 있음

반도체 관세 25%+ 전면 확대

핵심 내용

항목 내용
관세율 25%+
적용 범위 반도체 전면 (기존 면제 품목 포함)
예고일 2026.2.18
발효 예상 2026년 4월
영향 글로벌 반도체 공급망 재편 촉매

파운드리 업체별 영향

업체 관세 노출도 대응 영향
TSMC 높음 → 면제 확보 $1,650억 미국 투자 → 관세 면제 합의 수혜 (경쟁사 대비 비용 우위)
삼성전자 중간 $389억 미국 투자 + AI6 $165억 계약 중립~긍정 (미국 내 생산 확대)
Intel 낮음 미국 본사, 미국 내 생산 상대적 수혜 가능
중국 반도체 매우 높음 대응 수단 제한적 타격 (고객 이탈 가속)

투자 시사점

  1. TSMC 최대 수혜: 관세 면제 + 2nm 양산 시작 + 커스텀 ASIC 수요 다변화로 삼중 수혜
  2. 미국 내 생산 투자 가속: 관세가 미국 내 팹 투자의 강력한 인센티브로 작용
  3. 장비 업체 수혜: 미국 내 신규 팹 건설 → ASML, AMAT 등 장비 수주 증가
  4. 중국 반도체 견제: 25%+ 관세는 중국 반도체 기업의 미국 시장 접근을 실질적으로 차단

Intel 파운드리: Broadcom/TSMC 합작 보도

핵심 내용

항목 내용
보도 내용 Broadcom과 TSMC가 Intel 파운드리 사업 인수/합작 검토
상태 아직 미확정
의미 실현 시 글로벌 파운드리 구도 근본적 변화

시나리오별 영향

합작 실현 시:

  • Broadcom의 AI ASIC 설계 + TSMC의 공정 기술 + Intel의 미국 팹 = 강력한 조합
  • TSMC가 Intel 팹을 활용하면 미국 내 생산 역량 대폭 확대 → 관세 면역 강화
  • Intel 18A HVM 진입과 시너지 가능
  • 삼성 파운드리에는 경쟁 압력 가중

불발 시:

  • Intel 파운드리 사업의 불확실성 지속
  • 삼성에게는 Intel 팹 고객 유치 기회 존재

관련 종목 분석

종목 티커 시장 투자 포인트 주요 리스크
TSMC TSM NYSE 2nm 양산 시작, $1,650억 미국 투자, 관세 면제, 커스텀 ASIC 수혜 대만 지정학
삼성전자 005930 KRX AI6 $165억 계약, 2nm Exynos 2600, “Samsung is back” 수율, TSMC 대비 격차
브로드컴 AVGO NASDAQ AI ASIC + 네트워크 칩 이중 수혜, ASIC GPU 추월 최대 수혜, Intel 합작 가능성 AI CAPEX 둔화
ASML ASML NASDAQ EUV 장비 독점, 분기 주문 €132억, 백로그 $388억 주문 변동성
Intel INTC NASDAQ 18A HVM 진입, 미국 본사 관세 수혜, 합작 시 구조 개선 파운드리 경쟁력

투자 전략

관세 시대의 포지셔닝

시나리오 전략
관세 25%+ 발효 (기본 시나리오) TSMC 비중 확대 (관세 면제 + 2nm 양산), 삼성전자 보유 유지
관세 추가 확대 미국 내 생산 기업 비중 확대, 장비 업체 수혜 주목
Intel 합작 실현 TSMC/Broadcom 동반 수혜, 삼성 경쟁 환경 주시
커스텀 ASIC 가속 TSMC/브로드컴 비중 확대, NVIDIA 독점 완화 반영
빅테크 CAPEX 축소 파운드리 비중 점진적 축소, TSMC는 구조적 경쟁력으로 방어

핵심 모니터링 포인트

  1. 테슬라-삼성 AI6 칩 양산 진행 상황 – Taylor 공장 양산 성공 여부
  2. TSMC 2nm 수율 및 고객 확대 – 양산 초기 수율과 고객 반응
  3. Intel 18A HVM 양산 안정성 – 고객 확보 및 경쟁력 검증
  4. 커스텀 ASIC 출하량 추이 – GPU 추월 시점 실현 여부
  5. TSMC 관세 면제 최종 확정 – $1,650억 투자 대가로 확정 여부
  6. 삼성 관세 면제 협상 – AI6 $165억 계약이 협상 레버리지로 작용하는지
  7. Intel-Broadcom-TSMC 합작 진전 – 공식 발표 또는 불발 확인
  8. 빅테크 분기 실적 및 CAPEX 집행률 – AI 투자 지속 여부

결론

2026년 2월 20일 기준 파운드리 섹터는 첨단 공정 경쟁 격화 + 수요 다변화 + 관세 재편이라는 세 가지 축이 동시에 작용하고 있습니다.

  1. 테슬라-삼성 AI6 칩 $165억 계약은 삼성 파운드리의 실질적 전환점입니다. 기존 AI5에서 AI6으로 업그레이드되면서 협력 심화가 확인되었고, 원스톱 턴키 솔루션의 경쟁력이 검증되고 있습니다.

  2. TSMC 2nm 양산 시작과 삼성 2nm Exynos 2600, Intel 18A HVM 진입으로 첨단 공정 경쟁이 격화되고 있습니다. TSMC가 여전히 독주하고 있으나, 삼성과 Intel이 각각의 경로로 경쟁력 회복을 시도하고 있습니다.

  3. 커스텀 ASIC이 2026년 GPU 출하량을 추월할 전망이어서 파운드리 수요가 다변화되고 있습니다. TSMC는 GPU든 ASIC이든 대부분의 첨단 칩을 제조하므로 최대 수혜자이며, 삼성은 테슬라 AI6처럼 차별화된 고객을 확보하는 전략입니다.

  4. 반도체 관세 25%+와 TSMC $1,650억 미국 투자는 파운드리 업계의 미국 내 생산 경쟁을 가속시키고 있습니다. 장비 업체(ASML, AMAT)의 수혜가 예상됩니다.

본 글은 투자 참고용이며, 투자 결정은 본인의 판단과 책임하에 이루어져야 합니다. (2026년 2월 20일 업데이트)